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工业级芯片可靠性试验项目&条件 |
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类别 Type |
测试项目 Test Item |
目的 Purpose |
参考标准 REF.Standard |
测试条件 Test Condition |
持续时间 Duration |
失效机制 Invalidation Mechanism |
备注 Remarks |
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环 境 试 验 |
高温储存 High Temperature Storage |
评估IC产品在实际使用之前在高温条 件下保持几年不工作条件下的生命时 间 |
JESD22-A103 EIAJED-4701-200 |
Ta=85℃±5℃ |
1000Hrs |
化学和扩散效应，Au‐Al 共金效应 |
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低温储存 Low Temperature Storage |
评估IC产品在实际使用之前在低温条 件下保持几年不工作条件下的生命时 间 |
JESD22-A119 EIAJED-4701-200 |
Ta=-40℃±5℃ |
1000Hrs |
材料变脆，产品表面发生开裂、韧性 下降 |
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温度循环 Temperature Cycle |
评估IC产品中具有不同热膨胀系数的 金属之间的界面的接触良率 |
JESD22-A104 EIAJED-4701-100 |
-40℃～85℃ |
200cycles |
电介质的断裂、导体和绝缘体的断裂 、不同界面的分层 |
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冷热冲击 Thermal Shock |
评估IC产品中具有不同热膨胀系数的 金属之间的界面的接触良率 |
JESD22-A106 EIAJED-4701B-141 |
’-40℃～85℃ 30min～30min |
100cycles |
电介质的断裂、材料的老化（如bond wires）导体机械变形 |
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湿热循环 Damp Heat Cycle |
评估IC产品在湿热变化环境下的耐久 性 |
JESD22-A100 |
‘-40℃～85℃，RH=85% |
10cycle |
封装外壳膨胀、开裂，产品电特性改 变 |
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高压蒸煮试验 Pressure Cook Test |
评估IC产品在高温、高湿、高气压条 件下对湿气的抵抗能力 |
JESD22-A102 EIAJED-4701B-123 |
Ta=85℃、RH=85%、2atm |
168Hrs |
化学金属腐蚀，封装密封性 |
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寿 命 试 验 |
早夭测试（早期寿命测试） Infant Mortality Test |
评估工艺的稳定性，加速缺陷失效 率，去除由于天生原因失效的产品 |
JESD74A |
Ta=85℃、1.1Vcc |
48Hrs |
材料或工艺的缺陷。包括诸如氧化层 缺陷、金属刻镀、离子玷污等由于生 产造成的失效 |
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高温工作寿命 High Temperature Operating Life |
评估器件在超热和超电压情况下一段 时间的耐久力 |
JESD22-A108 EIAJED-4701-101 |
Ta=85℃、1.1Vcc |
1000Hrs |
电子迁移，氧化层破裂，相互扩散， 不稳定性，离子玷污等 |
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高温高湿寿命测试 High humidity Heat life test |
评估IC产品在高温、高湿条件下对湿 气的抵抗能力 |
JESD22-A101 |
Ta=85℃、RH=85%、If |
1000Hrs |
电解腐蚀 |
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机 械 试 验 |
恒定加速度试验 Constant Acceleration Test |
评估IC产品承受恒定加速的能力 |
GJB548B-2005 2001 |
X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2方向各 施加1min的恒定加速度，a=5000g ～125000g（常规30000g） |
6min |
结构强度和机械缺陷（芯片脱落、内 引线开路、管壳变形、漏气等） |
X：IC芯片脱出方向；Y：芯片压紧方 向；Z：与XY平面垂直的方向 |
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机械冲击试验 Mechanical Impact Test |
评估IC产品承受机械冲击的能力 |
GJB548B-2005 2002 |
X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2方向分 别施加半正弦波冲击脉冲，脉冲 持续时间：0.1ms～1ms，a=500g ～30000g(常规：0.5ms，1500g) |
5cycles of each X1、X2、Y1、 Y2、Z1、Z2 |
跌落、碰撞等突发机械应力所致芯片 脱落、内引线开路、管壳变形、漏气 等 |
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机械振动试验（扫频振动） Mechanical Vibration Test |
评估IC产品在振动条件下的结构牢固 性和电特性的稳定性 |
GJB548B-2005 2007 |
峰值加速度a=20g，f=20Hz～ 2000Hz～20Hz（单次单轴向大约 4min） |
4cycles of each X、Y、Z，共 48min |
结构强度和机械缺陷（芯片脱落、内 引线开路、管壳变形、漏气等） |
破坏性试验 |
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粒子碰撞噪声检测试验 Particle Impact Noise Detection |
检测IC产品封装腔体内是否存在可动 多余物 |
GJB548B-2005 2020 |
冲击脉冲：峰值加速度(9800± |
1、试验前冲击3次 |
内部短路、异常噪声 |
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2、振动3s±1s |
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1960)m/s2、延续时间不超过 |
3、与上条振动同时进行3次冲击 |
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100us |
4、振动3s±1s 5、与上条振动同时进行3次冲击 |
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振动波形：频率为40Hz～250Hz、 |
6、振动3s±1s |
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峰值加速度为196m/s2 |
7、与上条振动同时进行3次冲击 |
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8、振动3s±1s |
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